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GeoTech

Projekt: GeoTech

Geometrisch skalierte Spulen für das induktive Transient Liquid Phase (TLP)-Waferbonden in der Mikrosystemtechnik

Die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) von mikromechanischen und mikroelektronischen Bauteilen stellt einen erheblichen Kostenfaktor bei der Herstellung mikrosystemtechnischer Komponenten dar. Beim Waferbonden werden Wafer mit identisch positionierten Rahmenstrukturen zueinander ausgerichtet und stoffschlüssig gefügt. Die Rahmenstrukturen dienen dabei als Fügezusatzwerkstoff. Während des Fügeprozesses werden Komponenten wie Wafer, Rahmenstrukturen und Funktionselemente teilweise sehr hohen Temperaturen (≥ 400 °C) sowie Fügedrücken (≥ 40 MPa) ausgesetzt.

Zentraler Gegenstand des Projektes GeoTech ist die Entwicklung einer Niedertemperaturfügetechnologie unter Nutzung der induktiven Erwärmung für einen selektiven Energie- und Wärmeeintrag direkt im Kupfer-Zinn basierten Fügezusatzwerkstoff, sodass die thermische Belastung der Mikrosysteme während des Fügeprozesses sowie die Fügezeit minimiert wird.

Für weitere Informationen nehmen Sie bitte mit uns Kontakt auf.

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