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Indu2Mikro

Projekt: Indu2Mikro

Entwicklung eines induktiven Bondmoduls mit galvanischer Mikrospule zum Fügen von Mikroelektromechanischen Systemen (MEMS)

Eine Vielzahl von in der Mikrosystemtechnik angewendeten Füge- bzw. Bondverfahren basieren auf einer ganzheitlichen Wärmeübertragung mit Prozesstemperaturen von über 400 °C durch externe Wärmequellen bei gleichzeitig hohen Druckbelastungen. Der induktive Fügeansatz verspricht im Vergleich zur konvektiven Erwärmung, mikroelektromechanische Systeme (MEMS) ohne globale Erwärmung aller Komponenten mit niedrigerer Druckbelastung und kurzer Prozesszeit zu verkapseln. Die induktive Erwärmung ermöglicht durch das Prinzip der Wirbelstromerwärmung eine direkte, berührungslose und selektive Erwärmung der Fügezone auf Waferebene.

Im Rahmen des Indu2Mikro Vorhabens sollen Komponenten und Technologien zur Realisierung eines Bondmoduls mit integrierter Mikrospule für einen induktiven Schnellerwärmungs- und Fügeprozess auf Waferebene entwickelt werden. Dazu gehört die Dimensionierung, der Aufbau und die Charakterisierung einer Mikrospule, die Entwicklung eines dafür angepassten HF-Generators und die Auslegung und Integration der Komponenten in ein Bondmodul.

Für weitere Informationen nehmen Sie bitte mit uns Kontakt auf.

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