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News

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01. Jul 2022

Start Projekt HF-Removal

Entwicklung einer flexiblen Siegelschiene zum Induktionssiegeln aluminiumbeschichteter Folien

Ein maßgeblicher Lösungsansatz, welcher durch gesetzliche Vorgaben zur Wiederverwertung von Kunststoffverpackungen vorangetrieben wird, ist die Entwicklung und der Einsatz von recycelbaren Monomaterialienverbünden, welche hinsichtlich der Eigenschaften des Produktschutzes den Multilayerfolien weitgehend entsprechen. Bei derartigen Foliensystemen ist allerdings die Fügbarkeit, welche in den meisten Fällen auf einem externen Wärmeeintrag basiert, eingeschränkt und muss durch Technologien ersetzt werden, welche die Prozesswärme direkt in der Fügezone generieren.

Diesem Ansatz folgend, ist der Kern des FuE-Projektes, die Etablierung der kapazitiven Hochfrequenztechnologie für das Verschweißen von verpackungstypischen Monomaterialfolien, welches bisher fast ausschließlich für die Verarbeitung von weichem PVC genutzt werden kann.

01. Apr 2022

Start Projekt HotCut

Entwicklung Laborprüfgerät zum Schneiden von Verpackungsfolien

Neue recycelbare Kunststofffolien für Verpackungen sind hinsichtlich ihres Verarbeitungsverhaltens im Vergleich zu den bisher eingesetzten Multilayermaterialien unter Effizienz- und Produktsicherheitsaspekten als schwierig einzuordnen. Unter anderen sind erhebliche Qualitätsmängel an den Schnittkanten beim Trennen der Verpackungen zu verzeichnen. Bisher gibt es zur Prüfung der Schneidqualität unter Berücksichtigung des Verpackungsprozesses (Erwärmung des Schneidbereiches durch das Wärmekontaktsiegeln) weder eine geeignete Methode noch die erforderliche Labortechnik, welche die maßgeblichen Parameter des Prozesses erfasst.

Zentraler Gegenstand des Projektes ist die Entwicklung, Umsetzung und methodische Erprobung eines entsprechenden Laborprüfgerätes.

23. Mär 2022

5. Netzwerktreffen

Am 23. März 2022 fand das 5. Netzwerktreffen aufgrund der Corona-Pandemie wiederholt als virtuelle Plattform für alle Netzwerkmitglieder statt. Nach einem Überblick über den aktuellen Stand des Netzwerkes zum 3. Jahr der Phase 2 und der weiteren strategischen Ausrichtung des Netzwerkes wurde der aktuelle Stand der 7 in Bearbeitung befindlichen Förderprojekte aufgezeigt, weitere 6 Projektansätze und Projektideen vorgestellt und die folgenden Maßnahmen zur Umsetzung zwischen den Netzwerkpartnern thematisiert. Im Zuge der Erweiterung der Netzwerkstruktur stellten sich die zwei neu hinzugekommenen Netzwerkpartner Harms & Wende GmbH & Co.KG und Finetech GmbH & Co.KG vor. Im Anschluss wurde die weitere Netzwerkentwicklung, die Fortführung des Netzwerkes als nicht gefördertes Industrienetzwerk nach Beendigung der Förderphase 2 und die folgenden Aktivitäten sowie der zeitliche Ablauf in der geplanten Projektbearbeitung thematisiert

01. Sep 2021

Netzwerkbeitritt Finetech GmbH & Co.KG

Finetech ist Anbieter innovativer Equipment-Lösungen für Mikromontage und Rework-Anwendungen, bspw. für die Branchen Halbleitertechnik, Optoelektronik, Unterhaltungselektronik und Medizintechnik. Zum Produktportfolio gehören neben Bondsystemen für Flip-Chip-Montage, präzises Chip-Bonden, und MEMS/Sensor-Packaging auch Rework-Systeme der Heißgas-Löttechnologie. Im Advanced Packaging und SMD-Rework ist die Entwicklung der Produktionstechnik vornehmlich auf die Herstellung von Sensoren, MEMS/MOEMS, optischen Transceiver-Modulen, Active Optical Cables oder Planar Lightwave Circuits auf unterschiedliche Verbindungstechnologien ausgerichtet. Die vorhandenen Kompetenzen in unterschiedlichsten Fügetechnologien sind für das Netzwerk bei der Überführung von Lösungsansätzen zur Migration der Anwendungen aus der Entwicklung in die Produktion interessant. Im Rahmen des Netzwerkes stehen für Finetech innovative Ansätze für die Entwicklung einer induktiven Zündtechnologie für reaktive Multilagensysteme und die damit verbundene Erweiterung des Anlagenportfolios im Vordergrund.

01. Sep 2021

Netzwerkbeitritt Harms & Wende GmbH & Co.KG

Harms & Wende GmbH&Co.KG ist in den Segmenten Automotive, Industrial Solutions, Reibschweißen und Micro Welding Anbieter von kundenspezifischen Lösungen unterschiedlicher Schweißsysteme und Schweißmaschinen wie Punktschweißen, Buckelschweißen, Stumpfschweißen, Nahtschweißen, Reibschweißen sowie diverser Fügetechnologien im Bereich Kleinteilschweißen / Mikroschweißen. Das Portfolio reicht von manuellen Systemen über vollautomatisierte Anlagen. Anforderungen wie das Fügen hochfester Materialien, prozesssicheres Schweißen mit Roboteranlagen oder Schweißen sicherheitsrelevanter Teile sind Beispiele für die Lösungskompetenz von Harms&Wende. Das innovative Produktportfolio, die Anwendungskompetenz und Expertise, speziell auch auf dem Gebiet des Reibschweißens, wird für viele Projekte im Netzwerk eine wirkungsvolle Unterstützung und Ergänzung sein. Durch die Teilnahme am Netzwerk sollen weitere Anwendungsfelder und Produktansätze sowie der Zugang zu neuen Anwendungstechnologien im Bereich Schweißsysteme erschlossen werden.

01. Sep 2021

Netzwerkverlängerung 3. Förderjahr

Das Netzwerk wird um ein weiteres 3. Förderjahr bis zum 31.08.2022 als gefördertes Netzwerk fortgeführt. Die zum 4. Netzwerktreffen aufgezeigten Projektansätze werden für die weitere Umsetzung verifiziert und die geplante Erweiterung des Netzwerkes mit potentiellen Industriepartnern fortgeführt.

03. Dez 2020

4. Netzwerktreffen

Am 03. Dezember 2020 fand das 4. Netzwerktreffen aufgrund der Corona-Pandemie als virtuelle Plattform für alle Netzwerkmitglieder statt.

Nach einem Überblick über den aktuellen Stand des Netzwerkes zum 2. Jahr der Phase 2 und der weiteren strategischen Ausrichtung des Netzwerkes wurden 14 Projektansätze, davon 6 bewilligte Projekte der technologischen Roadmap aufgezeigt. Im Zuge der Erweiterung der Netzwerkstruktur stellten sich die zwei neu hinzugekommenen Netzwerkpartner Heraeus Electronics und Spano GmbH vor. Im Anschluss wurden weitere Projektansätze beteiligter Netzwerkpartner in den Fachgebieten Drucktechnologien, digitale Funktionalisierung von 3D-Bauteilen und dem induktiven Zünden reaktiver Schichtsysteme vorgestellt und diskutiert. In der sich anschließenden Abstimmung wurden Maßnahmen, weitere Aktivitäten sowie der zeitliche Ablauf in der geplanten Projektbearbeitung thematisiert. Den Abschluss des Netzwerktreffens bildete das Networking, welches die Partner zur gemeinsamen Abstimmung weiterer Maßnahmen in aktuellen Projektthemen nutzten.

01. Sep 2020

Netzwerkbeitritt Heraeus Electronics

Heraeus, der Technologiekonzern mit Sitz in Hanau, umfasst Unternehmen aus den Bereichen Umwelt, Elektronik, Gesundheit und Industrie. Der Netzwerkbeitritt der Global Business Unit Heraeus Electronics der Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG als assoziierter Partner trägt zu einer weiteren Stärkung der überregionalen Kompetenz des Netzwerkes zur Produkt- und Technologieentwicklung und Erschließung von Synergien in Produktionsprozessen sowie Entwicklung neuer Fügetechnologien für Hochleistungs- und Multimaterialwerkstoffe und deren Kombination bei.

Der Netzwerkpartner Heraeus Electronics ist Hersteller und Lieferant von Materialien und aufeinander abgestimmte Materiallösungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik. Das innovative Produktportfolio, die Anwendungskompetenz und Expertise, Materialien für die Fügetechnik zu kombinieren, wird für viele Projekte im Netzwerk eine wirkungsvolle Unterstützung und Ergänzung sein. Das Know-how der Abstimmung und Optimierung der Zusammensetzung der Fügezusatzwerkstoffe auf eine konkrete Anwendung wird dabei vorteilhaft für die Realisierung weiterer Netzwerkprojekte und eine Verstärkung für das Netzwerk sein.

01. Sep 2020

Netzwerkbeitritt Spano GmbH

Die SPANO GmbH ist ein mittelständisches Unternehmen, spezialisiert auf die Herstellung hydraulischer und pneumatischer Spannvorrichtungen. Das aktuelle Leistungsangebot umfasst die Einzel-, und Kleinserienfertigung, die Montage von Dreh-, Fräs- und Schweißkomponenten sowie die Herstellung von Vorrichtungsnormalien und Baukastensystemen für Montage- und Schweißprozesse. Das große Spektrum fertigungstechnischer Produktionsanlagen sowie die Anwendungskompetenz und Expertise des Unternehmens in der Herstellung von Komponenten und Modulen mit geringen Toleranzen und anspruchsvollen Hochleistungswerkstoffen, wie Hochtemperatur- und Kompositwerkstoffe, wird für viele Projekte im Netzwerk eine wirkungsvolle Unterstützung und Ergänzung sein.

01. Mai 2020

Start Projekt FleXeal

Entwicklung einer flexiblen Siegelschiene zum Induktionssiegeln aluminiumbe-schichteter Folien

Die etablierten Verfahren zum Schweißen/Siegeln aluminiumbeschichteter Verpackungsfolien basieren auf einer Wärmeübertragung durch externe Wärmequellen und weisen gerade im Hinblick auf Prozesszeit, Lagensprüngen oder Investitions- und Betriebskosten einige Nachteile auf.

Zentraler Gegenstand des Projektes FleXeal ist die Nutzung der induktiven Erwärmungstechnologie für das Verschweißen von Tuben und Beuteln aus Kunststofffolien und damit die Erweiterung des technologischen Spektrums für Kunststofffügeverfahren.

01. Apr 2020

Start Projekt GeoTech

Geometrisch skalierte Spulen für das induktive Transient Liquid Phase (TLP)-Waferbonden in der Mikrosystemtechnik

Die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) von mikromechanischen und mikroelektronischen Bauteilen stellt einen erheblichen Kostenfaktor bei der Herstellung mikrosystemtechnischer Komponenten dar. Beim Waferbonden werden Wafer mit identisch positionierten Rahmenstrukturen zueinander ausgerichtet und stoffschlüssig gefügt. Die Rahmenstrukturen dienen dabei als Fügezusatzwerkstoff. Während des Fügeprozesses werden Komponenten wie Wafer, Rahmenstrukturen und Funktionselemente teilweise sehr hohen Temperaturen (≥ 400 °C) sowie Fügedrücken (≥ 40 MPa) ausgesetzt.

Zentraler Gegenstand des Projektes GeoTech ist die Entwicklung einer Niedertemperaturfügetechnologie unter Nutzung der induktiven Erwärmung für einen selektiven Energie- und Wärmeeintrag direkt im Kupfer-Zinn basierten Fügezusatzwerkstoff, sodass die thermische Belastung der Mikrosysteme während des Fügeprozesses sowie die Fügezeit minimiert wird.

01. Apr 2020

Start Projekt UHF~Bond

Erarbeitung einer Ultra-Hochfrequenz-Technologie als Plattform für das Al-Al-Waferbonden

Das Wafer-Level-Packaging mit dem Waferbonden basiert auf der Anwendung des Thermokompressionsbondens und weist im Hinblick auf Prozesszeit, hoher erforderlicher Fügetemperaturen und -drücke sowie dem globalen Wärmeeintrag in die zu verbindenden Bauteile erhebliche Nachteile auf.

Zentraler Gegenstand des Projektes UHFBond ist die Weiterentwicklung hochfrequenter Plasmageneratoren für den Einsatz in der induktiven Erwärmungstechnologie sowie die Entwicklung eines Bondmoduls für einen Schnellerwärmungs- und Fügeprozess auf Waferebene.

Copyright 2022 Professur Umformendes Formgeben und Fügen - TU Chemnitz