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Projekte

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Indu2Mikro

Entwicklung eines induktiven Bondmoduls mit galvanischer Mikrospule zum Fügen von Mikroelektromechanischen Systemen (MEMS)

HS2Steel

Fügen von ausgewählten Hartstoffen und Stahl bei niedrigen Temperaturen mittels induktiver Erwärmung von mikro- und nanoskaligen Partikelpasten

Fu||Fo

Aufbau und Verbindungstechnologie von Funktionsfolien für die hybride Integration elektronischer Bauteile

 

UHF~Bond

Erarbeitung einer Ultra-Hochfrequenz-Technologie als Plattform für das Al-Al-Waferbonden

 

FleXeal

Entwicklung einer flexiblen Siegelschiene zum Induktionssiegeln aluminiumbeschichteter Folien

 

GeoTech

Geometrisch skalierte Spulen für das induktive Transient Liquid Phase (TLP)-Waferbonden in der Mikrosystemtechnik

 

HF-Removal

Entwicklung einer flexiblen Siegelschiene zum Induktionssiegeln aluminiumbeschichteter Folien

 

 

HotCut

Laborprüfgerät zum Schneiden von Verpackungsfolien

 

Copyright 2022 Professur Umformendes Formgeben und Fügen - TU Chemnitz