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Projekte

Projekt: Indu2Mikro

Entwicklung eines induktiven Bondmoduls mit galvanischer Mikrospule zum Fügen von Mikroelektromechanischen Systemen (MEMS)

Eine Vielzahl von in der Mikrosystemtechnik angewendeten Füge- bzw. Bondverfahren basieren auf einer ganzheitlichen Wärmeübertragung mit Prozesstemperaturen von über 400 °C durch externe Wärmequellen bei gleichzeitig hohen Druckbelastungen. Der induktive Fügeansatz verspricht im Vergleich zur konvektiven Erwärmung, mikroelektromechanische Systeme (MEMS) ohne globale Erwärmung aller Komponenten mit niedrigerer Druckbelastung und kurzer Prozesszeit zu verkapseln. Die induktive Erwärmung ermöglicht durch das Prinzip der Wirbelstromerwärmung eine direkte, berührungslose und selektive Erwärmung der Fügezone auf Waferebene.

Im Rahmen des Indu2Mikro Vorhabens sollen Komponenten und Technologien zur Realisierung eines Bondmoduls mit integrierter Mikrospule für einen induktiven Schnellerwärmungs- und Fügeprozess auf Waferebene entwickelt werden. Dazu gehört die Dimensionierung, der Aufbau und die Charakterisierung einer Mikrospule, die Entwicklung eines dafür angepassten HF-Generators und die Auslegung und Integration der Komponenten in ein Bondmodul.

Für weitere Informationen nehmen Sie bitte mit uns Kontakt auf.

Projekt: HS2Steel  

Fügen von ausgewählten Hartstoffen und Stahl bei niedrigen Temperaturen mittels induktiver Erwärmung von mikro- und nanoskaligen Partikelpasten

Das Löten von Hartmetall und Stahl stellt aufgrund der sehr unterschiedlichen physikalischen Eigenschaften dieser beiden Materialien noch immer eine Herausforderung dar. Zudem erfordern die aktuell zur Anwendung kommenden Lote eine hohe Arbeitstemperatur, um eine stoffschlüssige Verbindung zwischen den Teilen zu erzeugen und damit eine hohe Verbindungsfestigkeit zu erreichen. Aufgrund der unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten der Werkstoffe kommt es im Bereich der Fügezone zu starken Eigenspannungen, die häufig zu sehr starkem Verzug oder Schädigung der Bauteile führen. 

Zentraler Gegenstand des Projektes HS2Steel ist daher eine Absenkung der Löttemperatur bzw. die Anwendung von Fügezusatzwerkstoffen mit einer Arbeitstemperatur T < 680 °C, die eine ausreichend hohe Verbindungsfestigkeit ermöglichen.

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Projekt: FleXeal  

Entwicklung einer flexiblen Siegelschiene zum Induktionssiegeln aluminiumbeschichteter Folien

Jährlich werden weltweit viele Mrd. Verpackungen aus aluminiumbeschichteter Verbundfolie, vor allem im Bereich der Lebensmittel- und Pharmaindustrie, hergestellt. Die etablierten Verfahren zum Schweißen/Siegeln dieser Verpackungsfolien weisen gerade im Hinblick auf Prozesszeit, Lagensprüngen oder Investitions- und Betriebskosten einige Nachteile auf. Ein technischer Ansatz, diese verfahrensbedingten Nachteile zu umgehen, ist der Einsatz der induktiven Fügetechnologie. Das Prinzip der Wirbelstromerwärmung ermöglicht eine berührungslose Energieeinleitung und selektive Erwärmung der Fügezone.

Zentraler Gegenstand des Projektes FleXeal ist die Nutzung der induktiven Erwärmungstechnologie für das Verschweißen von Tuben und Beuteln aus Kunststofffolien und damit die Erweiterung des technologischen Spektrums für Kunststofffügeverfahren. Mit der Entwicklung eines dafür angepassten Siegelwerkzeuges sollen die Fügepartner ohne Erwärmung der Schweiß-und Siegelbacke und des verfahrensbedingten Wärmeübergangs stoffschlüssig gefügt werden.

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