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News

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01. Sep 2021

Netzwerkverlängerung 3. Förderjahr

Das Netzwerk wird um ein weiteres 3. Förderjahr bis zum 31.08.2022 als gefördertes Netzwerk fortgeführt. Die zum 4. Netzwerktreffen aufgezeigten Projektansätze werden für die weitere Umsetzung verifiziert und die geplante Erweiterung des Netzwerkes mit potentiellen Industriepartnern fortgeführt.

03. Dez 2020

4. Netzwerktreffen

Am 03. Dezember 2020 fand das 4. Netzwerktreffen aufgrund der Corona-Pandemie als virtuelle Plattform für alle Netzwerkmitglieder statt.

Nach einem Überblick über den aktuellen Stand des Netzwerkes zum 2. Jahr der Phase 2 und der weiteren strategischen Ausrichtung des Netzwerkes wurden 14 Projektansätze, davon 6 bewilligte Projekte der technologischen Roadmap aufgezeigt. Im Zuge der Erweiterung der Netzwerkstruktur stellten sich die zwei neu hinzugekommenen Netzwerkpartner Heraeus Electronics und Spano GmbH vor. Im Anschluss wurden weitere Projektansätze beteiligter Netzwerkpartner in den Fachgebieten Drucktechnologien, digitale Funktionalisierung von 3D-Bauteilen und dem induktiven Zünden reaktiver Schichtsysteme vorgestellt und diskutiert. In der sich anschließenden Abstimmung wurden Maßnahmen, weitere Aktivitäten sowie der zeitliche Ablauf in der geplanten Projektbearbeitung thematisiert. Den Abschluss des Netzwerktreffens bildete das Networking, welches die Partner zur gemeinsamen Abstimmung weiterer Maßnahmen in aktuellen Projektthemen nutzten.

01. Sep 2020

Netzwerkbeitritt Heraeus Electronics

Heraeus, der Technologiekonzern mit Sitz in Hanau, umfasst Unternehmen aus den Bereichen Umwelt, Elektronik, Gesundheit und Industrie. Der Netzwerkbeitritt der Global Business Unit Heraeus Electronics der Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG als assoziierter Partner trägt zu einer weiteren Stärkung der überregionalen Kompetenz des Netzwerkes zur Produkt- und Technologieentwicklung und Erschließung von Synergien in Produktionsprozessen sowie Entwicklung neuer Fügetechnologien für Hochleistungs- und Multimaterialwerkstoffe und deren Kombination bei.

Der Netzwerkpartner Heraeus Electronics ist Hersteller und Lieferant von Materialien und aufeinander abgestimmte Materiallösungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik. Das innovative Produktportfolio, die Anwendungskompetenz und Expertise, Materialien für die Fügetechnik zu kombinieren, wird für viele Projekte im Netzwerk eine wirkungsvolle Unterstützung und Ergänzung sein. Das Know-how der Abstimmung und Optimierung der Zusammensetzung der Fügezusatzwerkstoffe auf eine konkrete Anwendung wird dabei vorteilhaft für die Realisierung weiterer Netzwerkprojekte und eine Verstärkung für das Netzwerk sein.

01. Sep 2020

Netzwerkbeitritt Spano GmbH

Die SPANO GmbH ist ein mittelständisches Unternehmen, spezialisiert auf die Herstellung hydraulischer und pneumatischer Spannvorrichtungen. Das aktuelle Leistungsangebot umfasst die Einzel-, und Kleinserienfertigung, die Montage von Dreh-, Fräs- und Schweißkomponenten sowie die Herstellung von Vorrichtungsnormalien und Baukastensystemen für Montage- und Schweißprozesse. Das große Spektrum fertigungstechnischer Produktionsanlagen sowie die Anwendungskompetenz und Expertise des Unternehmens in der Herstellung von Komponenten und Modulen mit geringen Toleranzen und anspruchsvollen Hochleistungswerkstoffen, wie Hochtemperatur- und Kompositwerkstoffe, wird für viele Projekte im Netzwerk eine wirkungsvolle Unterstützung und Ergänzung sein.

01. Mai 2020

Start Projekt FleXeal

Entwicklung einer flexiblen Siegelschiene zum Induktionssiegeln aluminiumbe-schichteter Folien

Die etablierten Verfahren zum Schweißen/Siegeln aluminiumbeschichteter Verpackungsfolien basieren auf einer Wärmeübertragung durch externe Wärmequellen und weisen gerade im Hinblick auf Prozesszeit, Lagensprüngen oder Investitions- und Betriebskosten einige Nachteile auf.

Zentraler Gegenstand des Projektes FleXeal ist die Nutzung der induktiven Erwärmungstechnologie für das Verschweißen von Tuben und Beuteln aus Kunststofffolien und damit die Erweiterung des technologischen Spektrums für Kunststofffügeverfahren.

01. Apr 2020

Start Projekt GeoTech

Geometrisch skalierte Spulen für das induktive Transient Liquid Phase (TLP)-Waferbonden in der Mikrosystemtechnik

Die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) von mikromechanischen und mikroelektronischen Bauteilen stellt einen erheblichen Kostenfaktor bei der Herstellung mikrosystemtechnischer Komponenten dar. Beim Waferbonden werden Wafer mit identisch positionierten Rahmenstrukturen zueinander ausgerichtet und stoffschlüssig gefügt. Die Rahmenstrukturen dienen dabei als Fügezusatzwerkstoff. Während des Fügeprozesses werden Komponenten wie Wafer, Rahmenstrukturen und Funktionselemente teilweise sehr hohen Temperaturen (≥ 400 °C) sowie Fügedrücken (≥ 40 MPa) ausgesetzt.

Zentraler Gegenstand des Projektes GeoTech ist die Entwicklung einer Niedertemperaturfügetechnologie unter Nutzung der induktiven Erwärmung für einen selektiven Energie- und Wärmeeintrag direkt im Kupfer-Zinn basierten Fügezusatzwerkstoff, sodass die thermische Belastung der Mikrosysteme während des Fügeprozesses sowie die Fügezeit minimiert wird.

01. Apr 2020

Start Projekt UHF~Bond

Erarbeitung einer Ultra-Hochfrequenz-Technologie als Plattform für das Al-Al-Waferbonden

Das Wafer-Level-Packaging mit dem Waferbonden basiert auf der Anwendung des Thermokompressionsbondens und weist im Hinblick auf Prozesszeit, hoher erforderlicher Fügetemperaturen und -drücke sowie dem globalen Wärmeeintrag in die zu verbindenden Bauteile erhebliche Nachteile auf.

Zentraler Gegenstand des Projektes UHFBond ist die Weiterentwicklung hochfrequenter Plasmageneratoren für den Einsatz in der induktiven Erwärmungstechnologie sowie die Entwicklung eines Bondmoduls für einen Schnellerwärmungs- und Fügeprozess auf Waferebene.

01. Apr 2020

Start Projekt FuIIFo

Aufbau und Verbindungstechnologie von Funktionsfolien für die hybride Integration elektronischer Bauteile

In der Branche der organischen und gedruckten Elektronik ist in den kommenden Jahren ein starkes Wachstum zu erwarten. Im Bereich der Tastaturfolien haben Funktionsfolien mit gedruckter Elektronik Vorteile gegenüber den klassischen Tastaturen mit ihrem mechanischen Aufbau.

Im Rahmen des FuE-Projekts soll eine Technologie für eine innovative und kostengünstige Herstellung qualitativ hochwertiger Funktionsfolien entwickelt werden.

05. Mär 2020

3. Netzwerktreffen

Aus den zahlreichen Ideen des Konsortiums sind in den letzten Monaten verschiedene Forschungsprojekte entwickelt und bewilligt worden – Weitere werden zeitnah folgen.

Neben dieser erfreulichen Entwicklung erwartete die Netzwerkpartner zum 3. Netzwerktreffen ein interessanter Einblick in die Dental-Präzisionstechnik der ökoDent GmbH, zu dem diese an ihre Standorte nach Bad Köstritz und Tautenhain eingeladen hatte. Beginnend mit dem Betriebsrundgang erhielten die Netzwerkpartner interessante Einblicke in das Produktportfolio sowie der Fertigungstechnologie zur Herstellung von Dentalwerkzeugen. In dem sich anschließenden Überblick zum erreichten Stand des Netzwerkes informierte das Netzwerkmanagement die Netzwerkpartner. Dabei wurden die aktuellen Netzwerkaktivitäten, der Überblick zu den bereits Bewilligten und den Projekten im Bewilligungsverfahren sowie den weiteren geplanten Projekten aufgezeigt. Seitens der Netzwerkpartner wurden Themen entlang erwarteter Marktanforderungen und sich daraus ergebender spezifischer Problemstellungen aufgezeigt - Projektansätze die Potenzial für eine weitere Vorentwicklung darstellen. Im Rahmen der Erweiterung der Netzwerkstruktur stellte sich der neu hinzugekommene Netzwerkpartner Bach Resistor Ceramics GmbH vor. Mit dem Überblick zur neuen ZIM-Richtlinie informierte das Netzwerkmanagement abschließend die Partner. Das sich anschließende Networking nutzten die Partner zum Netzwerken und zur gemeinsamen Abstimmung weiterer Maßnahmen in den aktuellen Projektthemen. Im Ergebnis wurden die zukünftigen Aktivitäten im Rahmen des Netzwerkes festgelegt.

 

15. Nov 2019

Netzwerk SCALE auf der Blechexpo/Schweisstec 2019 in Stuttgart

Vom 05. bis 08. November 2019 fand in Stuttgart die 14. Blechexpo – Internationale Fachmesse für Blechbearbeitung – zusammen mit der 7. Schweisstec – Internationale Fachmesse für Fügetechnologie –statt. 41.152 Besucher aus 113 Ländern informierten sich auf dem wichtigen internationalen Fachmessen-Duo rund um die Bearbeitung von Blechen, Rohren und Profilen, Fügetechnologien, Umformtechnik sowie Schweiß-technik. Als Aussteller mit dabei war auch die Professur Umformendes Formgeben und Fügen der Technischen Universität Chemnitz. Auf dem Gemeinschaftsstand „Europäische Forschungsgesellschaft für Blech-verarbeitung e.V. (EFB)“ stellte sich das im Rahmen des Zentralen Innovationsprogramms Mittelstand (ZIM) geförderte Netzwerke SCALE vor. Wir freuen uns, auf eine erfolgreiche Messewoche in Stuttgart zurück-blicken zu können. So konnten eine Reihe von Gästen am Stand begrüßt werden, welche sich über das Leistungsspektrum des Netzwerkes informierten sowie über neue Ideen und Forschungsansätze skalierbarer Fügetechnologien in neue Anwendungsbereiche diskutierten. Vielen Dank für das große Interesse und die guten Gespräche an unserem Stand. Auf gemeinsame Projekte und eine gute Zusammenarbeit freut sich das Team des Netzwerkes SCALE.

01. Nov 2019

Start Projekt HS2Steel

Fügen von ausgewählten Hartstoffen und Stahl bei niedrigen Temperaturen mittels induktiver Erwärmung von mikro- und nanoskaligen Partikelpasten

Das Löten von Hartmetall und Stahl stellt aufgrund der sehr unterschiedlichen physikalischen Eigenschaften dieser beiden Materialien noch immer eine Herausforderung dar.

Zentraler Gegenstand des Projektes ist daher eine Absenkung der Löttemperatur bzw. die Anwendung von Fügezusatzwerkstoffen mit einer Arbeitstemperatur T < 680 °C, die eine ausreichend hohe Verbindungsfestigkeit ermöglichen.

01. Okt 2019
Besuchen Sie uns auf der Blechexpo in Stuttgart / Halle 4 Stand 4509

Innovative Fügetechnologien im Fokus

Die internationalen Fachmesse für Blechbearbeitung und Fügetechnologie „Blechexpo“ findet vom 5. bis 8. November 2019 in Stuttgart statt. Als Aussteller mit dabei ist auch die Professur Umformendes Formgeben und Fügen der Technischen Universität Chemnitz. Auf dem Gemeinschaftsstand „Europäische Forschungsgesellschaft für Blechverarbeitung e.V. (EFB)“ stellen wir im Rahmen des Zentralen Innovationsprogramms Mittelstand (ZIM) das Netzwerk SCALE vor. Durch die Beteiligung an dieser Fachmesse möchten wir Firmen im Dialog von unseren Ideen überzeugen und als kompetenter Forschungspartner für skalierbare Fügetechnologien in neue Anwendungsbereiche den Bekanntheitsgrad des Netzwerkes weiter erhöhen.

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