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Am 03. Dezember 2020 fand das 4. Netzwerktreffen aufgrund der Corona-Pandemie als virtuelle Plattform für alle Netzwerkmitglieder statt.

Nach einem Überblick über den aktuellen Stand des Netzwerkes zum 2. Jahr der Phase 2 und der weiteren strategischen Ausrichtung des Netzwerkes wurden 14 Projektansätze, davon 6 bewilligte Projekte der technologischen Roadmap aufgezeigt. Im Zuge der Erweiterung der Netzwerkstruktur stellten sich die zwei neu hinzugekommenen Netzwerkpartner Heraeus Electronics und Spano GmbH vor. Im Anschluss wurden weitere Projektansätze beteiligter Netzwerkpartner in den Fachgebieten Drucktechnologien, digitale Funktionalisierung von 3D-Bauteilen und dem induktiven Zünden reaktiver Schichtsysteme vorgestellt und diskutiert. In der sich anschließenden Abstimmung wurden Maßnahmen, weitere Aktivitäten sowie der zeitliche Ablauf in der geplanten Projektbearbeitung thematisiert. Den Abschluss des Netzwerktreffens bildete das Networking, welches die Partner zur gemeinsamen Abstimmung weiterer Maßnahmen in aktuellen Projektthemen nutzten.

Die SPANO GmbH ist ein mittelständisches Unternehmen, spezialisiert auf die Herstellung hydraulischer und pneumatischer Spannvorrichtungen. Das aktuelle Leistungsangebot umfasst die Einzel-, und Kleinserienfertigung, die Montage von Dreh-, Fräs- und Schweißkomponenten sowie die Herstellung von Vorrichtungsnormalien und Baukastensystemen für Montage- und Schweißprozesse. Das große Spektrum fertigungstechnischer Produktionsanlagen sowie die Anwendungskompetenz und Expertise des Unternehmens in der Herstellung von Komponenten und Modulen mit geringen Toleranzen und anspruchsvollen Hochleistungswerkstoffen, wie Hochtemperatur- und Kompositwerkstoffe, wird für viele Projekte im Netzwerk eine wirkungsvolle Unterstützung und Ergänzung sein.

Geometrisch skalierte Spulen für das induktive Transient Liquid Phase (TLP)-Waferbonden in der Mikrosystemtechnik

Die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) von mikromechanischen und mikroelektronischen Bauteilen stellt einen erheblichen Kostenfaktor bei der Herstellung mikrosystemtechnischer Komponenten dar. Beim Waferbonden werden Wafer mit identisch positionierten Rahmenstrukturen zueinander ausgerichtet und stoffschlüssig gefügt. Die Rahmenstrukturen dienen dabei als Fügezusatzwerkstoff. Während des Fügeprozesses werden Komponenten wie Wafer, Rahmenstrukturen und Funktionselemente teilweise sehr hohen Temperaturen (≥ 400 °C) sowie Fügedrücken (≥ 40 MPa) ausgesetzt.

Zentraler Gegenstand des Projektes GeoTech ist die Entwicklung einer Niedertemperaturfügetechnologie unter Nutzung der induktiven Erwärmung für einen selektiven Energie- und Wärmeeintrag direkt im Kupfer-Zinn basierten Fügezusatzwerkstoff, sodass die thermische Belastung der Mikrosysteme während des Fügeprozesses sowie die Fügezeit minimiert wird.

Aufbau und Verbindungstechnologie von Funktionsfolien für die hybride Integration elektronischer Bauteile

In der Branche der organischen und gedruckten Elektronik ist in den kommenden Jahren ein starkes Wachstum zu erwarten. Im Bereich der Tastaturfolien haben Funktionsfolien mit gedruckter Elektronik Vorteile gegenüber den klassischen Tastaturen mit ihrem mechanischen Aufbau.

Im Rahmen des FuE-Projekts soll eine Technologie für eine innovative und kostengünstige Herstellung qualitativ hochwertiger Funktionsfolien entwickelt werden.

Vom 05. bis 08. November 2019 fand in Stuttgart die 14. Blechexpo – Internationale Fachmesse für Blechbearbeitung – zusammen mit der 7. Schweisstec – Internationale Fachmesse für Fügetechnologie –statt. 41.152 Besucher aus 113 Ländern informierten sich auf dem wichtigen internationalen Fachmessen-Duo rund um die Bearbeitung von Blechen, Rohren und Profilen, Fügetechnologien, Umformtechnik sowie Schweiß-technik. Als Aussteller mit dabei war auch die Professur Umformendes Formgeben und Fügen der Technischen Universität Chemnitz. Auf dem Gemeinschaftsstand „Europäische Forschungsgesellschaft für Blech-verarbeitung e.V. (EFB)“ stellte sich das im Rahmen des Zentralen Innovationsprogramms Mittelstand (ZIM) geförderte Netzwerke SCALE vor. Wir freuen uns, auf eine erfolgreiche Messewoche in Stuttgart zurück-blicken zu können. So konnten eine Reihe von Gästen am Stand begrüßt werden, welche sich über das Leistungsspektrum des Netzwerkes informierten sowie über neue Ideen und Forschungsansätze skalierbarer Fügetechnologien in neue Anwendungsbereiche diskutierten. Vielen Dank für das große Interesse und die guten Gespräche an unserem Stand. Auf gemeinsame Projekte und eine gute Zusammenarbeit freut sich das Team des Netzwerkes SCALE.